Tyhjiösputterointijärjestelmä Korkean tyhjiön sputterointijärjestelmä on laite, joka kerrostaa metalli- ja dielektrisiä ohutkalvoja enintään 300 millimetrin substraateille. Järjestelmä käyttää magnetronisputterointilähteitä, joita käytetään radiotaajuudella, tasavirralla tai pulssitetulla tasavirralla, toimien joko yksittäistilassa tai yhteiskerrostustilassa. Modulaarinen rakenne mahdollistaa yksinkertaisen asennuksen, kuljetuksen ja huollon. Kotelo on valmistettu kylmävalssatusta teräksestä levytyömenetelmällä muotoiltuna ja ruiskumaalattuna, sisäkehys on alumiinia ja kansi läpikuultavaa harmaata akryyliä. Ohjausnäyttö noudattaa ergonomian periaatteita.

Projektin nimi : Ultra High Vacuum Sputtering System, Suunnittelijoiden nimi : Yong Zhang, Asiakkaan nimi : Huaiyin Institute of Technology & Liaoning Petrochemical University.

Lue viimeisimmät haastattelut ja keskustelut suunnittelusta, luovuudesta ja innovaatioista muotoilutoimittajan ja maailmankuulujen suunnittelijoiden, taiteilijoiden ja arkkitehtien välillä. Tutustu kuuluisien suunnittelijoiden, taiteilijoiden, arkkitehtien ja keksijöiden uusimpiin suunnitteluprojekteihin ja palkittuihin malleihin. Löydä uusia näkemyksiä luovuudesta, innovaatioista, taiteista, suunnittelusta ja arkkitehtuurista. Tutustu upeiden suunnittelijoiden suunnitteluprosesseihin.