Tyhjiösputterointijärjestelmä Korkean tyhjiön sputterointijärjestelmä on laite, joka kerrostaa metalli- ja dielektrisiä ohutkalvoja enintään 300 millimetrin substraateille. Järjestelmä käyttää magnetronisputterointilähteitä, joita käytetään radiotaajuudella, tasavirralla tai pulssitetulla tasavirralla, toimien joko yksittäistilassa tai yhteiskerrostustilassa. Modulaarinen rakenne mahdollistaa yksinkertaisen asennuksen, kuljetuksen ja huollon. Kotelo on valmistettu kylmävalssatusta teräksestä levytyömenetelmällä muotoiltuna ja ruiskumaalattuna, sisäkehys on alumiinia ja kansi läpikuultavaa harmaata akryyliä. Ohjausnäyttö noudattaa ergonomian periaatteita.
Projektin nimi : Ultra High Vacuum Sputtering System, Suunnittelijoiden nimi : Yong Zhang, Asiakkaan nimi : Huaiyin Institute of Technology & Liaoning Petrochemical University.
Tämä upea muotoilu on voittanut pronssisen suunnittelupalkinnon arkkitehtuuri-, rakennus- ja rakennesuunnittelukilpailussa. Sinun pitäisi ehdottomasti nähdä pronssipalkittujen suunnittelijoiden suunnittelusalkku löytääksesi monia muita uusia, innovatiivisia, omaperäisiä ja luovia arkkitehtuuri-, rakennus- ja rakennesuunnittelutöitä.
